Band DELIXIN SMD und Spulen-Plastikmaterielles 1-jähriges Verfallsdatum PS pp.

Eine Reihe elektronische Bauelemente gebildet unter Verwendung eines Fördermaschinenbands. Das Fördermaschinenband wird angepasst, um sogar kleine elektronische Bauelemente mit einer Saugdüse glatt aufheben zu ermöglichen. Das Fördermaschinenband hat die Unterkunft von den Löchern, die darin elektronische Bauelemente unterbringen. Die Unterkunftlöcher werden in der Längsrichtung vereinbart. Ein Spitzenband und ein unteres Band werden zu den oberen und Unterseiten des Fördermaschinenbands befestigt. Abstandteile zwischen den Unterkunftlöchern werden mit konkaven Schlitzen in ihren Unterseiten versehen, dadurch bildet man Luftströmungswege 12. Die Luftströmungswege bilden Luftwege, die die kleinen elektronischen Bauelemente unter Verwendung einer Saugdüse 14 glatt aufheben ermöglichen.